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第1552章
“再然后对晶圆抛光。对晶圆进行机械抛光和化学抛光,使其表面光滑平整,便于后续工艺处理。”
“根据芯片的结构需求,在晶圆上沉积导体、绝缘体或半导体材料薄膜,形成电路的基本结构。”
......
随着徐浩将他心中的方案说出口。
在场的一众光刻机专家即刻将其记录下来。
虽然说以他们现在对光刻机领域的理论体系的掌握。
已经远远超过之前所掌握的光刻机的理论体系。
但是面对高精度芯片的研制过程。
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第1552章
“再然后对晶圆抛光。对晶圆进行机械抛光和化学抛光,使其表面光滑平整,便于后续工艺处理。”
“根据芯片的结构需求,在晶圆上沉积导体、绝缘体或半导体材料薄膜,形成电路的基本结构。”
......
随着徐浩将他心中的方案说出口。
在场的一众光刻机专家即刻将其记录下来。
虽然说以他们现在对光刻机领域的理论体系的掌握。
已经远远超过之前所掌握的光刻机的理论体系。
但是面对高精度芯片的研制过程。